近日，芯和半导体科技（上海）股份无限公司（下称：芯和半导体）完成了上市存案，拟正在A股IPO，机构为中信证券。成立于2010年的芯和半导体，是中国最早一批专注EDA（Electronic Design Automation，电子设想从动化）东西研发的本土企业。该公司供给从芯片、模组、PCB板级、互连到零件系统的全栈集成系统EDA处理方案，支撑Chiplet先辈封拆。其官网显示，芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet先辈封拆系统设想阐发全流程EDA平台。截至目前，芯和半导体已收成美国新思科技、美国楷登电子、三星等出名合做伙伴。2025年1月，芯和半导体正在DesignCon 2025大会上发布新品，包罗下一代电子系统的全新3D多物理场仿实平台XEDS及面向系统设想的散热阐发平台Boreas。同时，芯和半导体升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。成立10多年时间里，芯和半导体共完成4轮融资。该公司B轮融资超亿元。其最新一轮融资发生于2022年10月，投资方包罗姑苏正骥创业投资合股企业、姑苏安芯同盈创业投资合股企业。另据芯和半导体官网显示，2015年8月6日，该公司获得中芯国际旗下中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的结合投资。此外，芯和半导体投资方还包罗上汽集团旗下尚颀本钱、上海城投控股等。芯和半导体创始人兼CEO凌峰，于2000年正在伊利诺伊大学厄巴纳-喷鼻槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。其曾担任大学电气工程系的兼职副传授，正在EDA、射频和SiP设想范畴具有超20年的工做和创业经验。股权布局方面，天眼查消息显示，芯和半导体控股股东为上海卓和消息征询无限公司，间接持有该公司26。02%股权，通过上海和皑企业办理核心（无限合股）间接节制该公司1。86%的股权，合计节制芯和半导体27。88%股权。目前，国内EDA上市公司次要包罗概伦电子、华大、广立微等。截至目前，全球EDA市场由新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）和西门子EDA三巨头垄断。据近期发布的《中国电子设想从动化(EDA)软件行业深度阐发及“十五五”成长规划指点演讲》显示，截至2023年，中国EDA市场规模约为120亿元，约占全球EDA市场10%。另据中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达184。9亿元，2020年至2025年年均复合增速为14。71%。有业内人士认为，将来几年，特别是正在AI、5G、汽车电子、智能硬件的需求鞭策下，EDA市场将持续扩展。

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2025-11-03 05:31